真空燒結爐主要用於(yu) 半導體(ti) 元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體(ti) 保護燒結及常規燒結，是半導體(ti) 專(zhuan) 用設備係列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一台設備上可完成多個(ge) 工藝流程。亦可用於(yu) 其他領域內(nei) 的真空熱處理，真空釺焊等工藝。  

　　特別提醒：  

　　1、由於(yu) 模具一般由用戶自備，模具材料基本上選用高純石墨，其耐壓極限為(wei) 40MPa，建議用戶使用在30MPa以下比較安全，加壓前應計算模具上、下衝(chong) 頭的麵積，再換算成壓力，具體(ti) 公式如下：  

　　係統允許加壓（噸）=上或下衝(chong) 頭麵積×30MPa 

　　如預先不計算盲目加壓導致模具、壓塊、發熱體(ti) 、保溫屏等石墨製品損壞，本公司概不負責。 

　　2、熱電偶為(wei) 鎢錸型，使用過會(hui) 發脆，不能接觸。如損壞應及時更換。其型號是W2型。 

　　3、冬天應注意循環水的保暖問題，否則易發生水管爆裂。 

　　4、使用後爐體(ti) 應保持真空，因爐內(nei) 保溫層易受潮，保真空這樣下次抽真空會(hui) 快些。 

　　5、因設備較複雜，建議專(zhuan) 人使用，專(zhuan) 人負責，對新手嚴(yan) 格實行用前培訓，用後檢查，操作使用要有記錄等設備使用規定。