真空燒結爐主要用於(yu) 活性金屬和難溶金屬以及硬質合金，磁性材料和不鏽鋼等的燒結。真空燒結爐實際上是低壓(減壓)燒結。真空度愈高，愈接近中性氣氛，愈與(yu) 材料不發生任何化學反應。

真空燒結爐的主要優(you) 點是：

　　(1)真空有利於(yu) 排除吸附氣體(ti) ，對促進燒結後期的收縮作用明顯。

　　(2)真空有利於(yu) 矽，鋁，鎂，鈣等雜質或其氧化物的排除，起到提純材料的作用。

　　(3)真空可改善液相燒結的潤濕性，有利於(yu) 燒結過程中的收縮和改善合金的組織結構。

　　(4)真空是理想的惰性氣氛，當不宜用其他還原性或惰性氣體(ti) 時，或者對容易出現脫碳，滲碳的材料，均可采用真空燒結爐。

　　(5)減少氣氛中的有害成分(水，氧，氮等)對產(chan) 品的玷汙。例如，電解氫中的含水量要求降至露點-40℃較為(wei) 困難;而真空燒結時，真空度隻要在數百Pa就相當於(yu) 含水量為(wei) 露點-40℃。

　　真空下的液相燒結，發生粘結金屬的揮發損失是個(ge) 重要問題。這不僅(jin) 改變和影響合金的最終成分和組織結構，而且對燒結過程本身也起阻礙作用。粘結金屬的揮發損失，主要是在燒結後期(即保溫階段)發生。保溫時間越長，粘結金屬的揮發損失越多。為(wei) 此，化物雜質，水分等與(yu) 材料中的碳發生反應，生成CO隨爐排出。此時爐壓明顯提高，合金中的總碳量降低。顯然，碳含量的變化取決(jue) 於(yu) 原材料粉末中的氧含量以及燒結時的真空度。兩(liang) 者越高時，生成一氧化碳的反映越容易進行，脫碳也越嚴(yan) 重。

　　真空燒結爐的真空燒結與(yu) 氣體(ti) 保護燒結的工藝沒有根本區別，隻是燒結溫度低一些，一般可降低100~150℃。這有利於(yu) 延長真空燒結爐的壽命和降低電能的消耗。